5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발

삼성전자, 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발 완료!!

삼성전자, 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발 완료!! 삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 합니다. 차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징입니다. 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있습니다. 차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜, 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했습니다. 또한, 차세대 무선 통신 핵심칩의 크기도 기존 대비..