반응형

IT NEWS /HW NEWS 4

CPU & GPU칩을 무식하게 크기 늘리면 성능 개 쩔텐데를 구현한 Cerebras CS-1

Deep learning 모델 등 차세대 컴퓨팅 문제를 해결하기 위한 AI 가속 칩을 개발중인 Cerebras가 발표한 세계에서 가장 큰 실리콘 칩인 '웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine)' 기반으로 만든 AI 가속 칩 'Cerebras CS-1'을 출시했다. Cerebras CS-1의 'CS-1'칩은 1조 2천억 개의 트랜지스터로 구성되며 100Pbit/s 병렬로 연결된 400,000개의 AI 최적화 코어와 전례없는 9PB/s의 메모리 대역폭과 함께 18GB의 초고속 온칩 메모리로 구성되어있습니다. 이를 구동하기 위한 시스템은 12기가비트 이더넷 연결 CS-1 데이터 이동 시스템 등 CS-1 프로세서를 운영하고 데이터 센터에 통합하는 데 필요한 모든 냉각, 네트워킹, 스토리지 및 기타..

IT NEWS /HW NEWS 2020.12.12

삼성, NVMe SSD 970 EVO Plus 출시

삼성, NVMe SSD 970 EVO Plus 출시안녕하세요. 학생 개발자입니다. 이번 HW NEWS에서는 삼성전자가 역대 최고 성능의 NVMe(M.2) SSD '970 EVO Plus 시리즈' 출시 소식을 전해드립니다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품입니다. 이 모델에는 5세대 512Gb 3비트 V낸드, 10나노급 2GB LPDDR4 모바일 D램, 니켈 코팅으로 방열 효과를 높인 피닉스(Phoenix) 컨트롤러, 속도 향상 및 자율 온도 관리기능이최적화된 펌웨어 등이 탑재되었습니다. 특히 이 제품에는 SATA SSD보다 6배 이상 빠른 연속 읽기·쓰기속도 3,500MB/s·3,300MB/s가 구현됐으며, ..

IT NEWS /HW NEWS 2019.01.23

이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시

안녕하세요. 학생 개발자입니다. 이번에는 삼성전자가 인피니티-O 디스플레이에 최적화된 이미지 센서 출시 소식을 전해드리겠습니다. 삼성전자가 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했습니다.'아이소셀 슬림 3T2'는 0.8㎛(마이크로미터)의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광(光) 손실과 간섭 현상을 획기적으로 개선한 '아이소셀 플러스' 기술을 적용해 베젤리스(bezel-less) 디자인에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 최근 스마트폰 시장의 트렌드는 '홀 디스플레이(hole-in display)', '노치 디스플레이(notch-display)' 같이 화면의 크기를 극대화한 디자인입니다. 이를 위해서는 카메라 모듈의 크기를 줄..

IT NEWS /HW NEWS 2019.01.22
반응형