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[COMPUTEX 2019] AMD의 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors등을 공개 5월 26일 대만에서 열린 COMPUTEX 2019에서 AMD의 키노트가 가장 인상적이었습니다. 이날 AMD는 EPYC 로마, 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors에 대한 거의 모든 정보를 공개하였습니다. 또한 navi와 RDNA 아키텍처를 적용한 라데온 그래픽 칩셋을 공개했습니다. [ 다음 포스팅에서 다루겠습니다] EPYC 로마 & 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors는 TSMC의 7nm 공정이 적용되었습니다. 서버용 CPU인 EPYC 로마 관련 소식은 다음 포스팅에서 진행합니다. 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors는 다음과 같은 라인업으로 구성됩니다. Ryzen 5 3600는 6코어 12스레드이며 base 클럭은 3.6GHz, 부스트 클럭은 4.2GH.. 2019.05.28
AMD Zen 2 CPU 아키텍처 공식 발표 안녕하세요 학생개발자입니다 AMD가 예고 했었던 젠2 아키텍쳐가 CES2019에서 공개되었습니다.젠2 아키텍쳐는 TSMC의 7nm공정을 사용한다고 합니다. 저로써는 삼성의 7나노 euv공정을 사용을 바랬습니다.반도체 칩 제조 분야에선 웨이퍼 위에 극도로 미세한 회로를 새겨 넣는 것이 필수입니다. 그래야만 트랜지스터와 콘덴서 등 소자들을 지름 300mm의 제한된 웨이퍼 공간에 더 많이 집적하고, 성능과 전력효율 또한 높일 수 있기 때문입니다 이런 과정을 더 정밀하게 해주는 공정이 EUV공정입니다. 그러나 TSMC는 7나노 EUV공정 기술을 가지고 있지 않습니다. 저에게는 AMD가 젠투 아키텍쳐 생산에 TSMC를 선택한점은 아쉽습니다 Zen 2에는 보안과 관련하여 더 강력한 하드웨어 수준 향상 기능도 포함되.. 2019.01.12
AMD의 7나노 Radeon-VII 공개 안녕하세요 학생개발자 입니다 AMD가 삼성의 7나노 EUV공정을 사용한 라데온 VII 모델을 공개 했습니다. 저로써는 AMD가 라이젠 젠투 도 삼성의 EUV공정을 사용해 만들었으면 하는 바램 입니다 EUV공정을 사용하면 발열이 일반 7나노공정보다 적으며 전력 효율성이 좋은 공정입니다 현제 이 기술을 가지고 있는 회사는 삼성 밖에 없음니다 최근에 퀄컴이 내놓은 스냅드래곤 855는 TSMC의 일반 7나노 공정을 사용해 완벽한 7나노라고 할수 없읍니다 이번 AMD가 라데온에 삼성의 7나노 EUV를 적용 함으로써 발열문제와 전력효울성도 매우 좋을 것으로 보입니다 이번 공개는 미국 라스베이거스에서 매년 열리는 CES[소비자가전박람회]-CES2019에서 공개되었습니다. 라데온 VII는 RAM = 16 GB Memo.. 2019.01.11